特許
J-GLOBAL ID：200903090569189289

表示体の製造方法および製造装置

発明者：
宇田川 洋二

宇田川 洋二 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 大岩 増雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-087221
公開番号（公開出願番号）：特開平8-281701
出願日： 1995年04月12日
公開日（公表日）： 1996年10月29日
要約：
【要約】【目的】 表示部が閉鎖部を有する文字や記号であってもこの閉鎖部に確実に樹脂を充填できる樹脂通路を設けると共に、この樹脂通路を成型工程の中で確実に分離し除去できる、表示体の製造方法および製造装置を得る。【構成】 一次成形である表示部材1の成形金型の上型14に設けられたピン状突起により表示部材の閉鎖部3の内外にそれぞれ形成された貫通穴と、成形金型の下型11のスライドピンに樹脂の通路として設けられた貫通穴15と、このスライドピンの貫通穴を表示部材のそれぞれの貫通穴に連通する小径穴16a,16bをスライドピンに設け、これらで二次成形時の閉鎖部に対する樹脂通路を構成し、成形完了後スライドピンを移動させることによりこの樹脂通路に残る余剰樹脂を小径穴部で分離し、更にこの分離した余剰樹脂をノックアウトピンにより押し出し、除去するようにした。
請求項（抜粋）：
成形金型の上型に設けたピン状突起により表示部に囲まれた閉鎖部の内側と外側にそれぞれ形成される貫通穴を残して表示部材となる第1の樹脂層を成形する工程、成形金型の下型に設けたスライドピンに設けた樹脂の通路によって上記貫通穴を連通状態にして上記第1の樹脂層上に表示部を残して外形部材となる第2の樹脂層を成形する工程、上記スライドピンを軸方向に移動または回動させることによって上記通路内の余剰樹脂を上記第2の樹脂層から分離する工程を含むことを特徴とする表示体の製造方法。
IPC (4件)：
B29C 45/16 ,  B29C 45/26 ,  G09F 13/04 ,  B29L 31:34
FI (3件)：
B29C 45/16 ,  B29C 45/26 ,  G09F 13/04 J
引用特許：
審査官引用 (4件)
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