特許
J-GLOBAL ID:200903090578431688

基板裏面洗浄方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-307196
公開番号(公開出願番号):特開平9-141191
出願日: 1995年11月27日
公開日(公表日): 1997年06月03日
要約:
【要約】【課題】裏面洗浄の際、溶剤が基板表面にまで回り込んで膜面のレジストも溶解してしまう問題点を解消し、ひいては裏面洗浄液の量を増やして基板裏面端部の不要なレジストを完全に除去する。【解決手段】回転させた基板の表面側から気体を吹き付けて気流をコントロールしながら、基板の裏面端部に洗浄液を吹き付けることにより、基板端面および裏面に回り込んだレジストを除去する。
請求項(抜粋):
スピンコート法により基板の表面に樹脂層の塗布を行ったのち、基板端面および基板裏面に回り込んだ不要な樹脂を洗浄液にて除去する裏面洗浄方法において、回転する基板の表面上方より基板表面に気体を吹き付けつつ、基板の裏面より基板裏面端部に洗浄液を噴射することで、基板外方向に向かう前記気体の流れにより洗浄液の基板表面への回り込みを防止したことを特徴とする裏面洗浄方法。
IPC (3件):
B05D 1/40 ,  B05D 3/00 ,  B05D 3/10
FI (3件):
B05D 1/40 Z ,  B05D 3/00 A ,  B05D 3/10 N
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • レジスト塗布装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-078088   出願人:富士通株式会社

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