特許

J-GLOBAL ID：200903090621668140

同軸線内蔵多層配線回路基板及びその製造方法

発明者： 岡野 達広
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-219245
公開番号（公開出願番号）：特開2004-063725
出願日： 2002年07月29日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：

【課題】近接した信号配線層間のクロストークノイズを防止し、信号配線層の配線自由度を保持し、接続信頼性に優れた同軸線内蔵多層配線回路基板及びその製造法を提供することを目的とする。【解決手段】絶縁基材11の両面に配線層21a及び21bが形成された配線回路基板10の一方の面に絶縁層31を介してグランド層41が、他方の面に絶縁層31を介して電源層42が形成されており、グランド層41上に被覆信号導線50を配設し、さらに、被覆信号導線50の周囲を導体層で覆うことにより同軸構造の同軸線を形成し、信号配線層とする。また、同軸線及び配線層を形成する際に同軸線の信号導線51と配線層とを、または信号導線51同士を電気的に接続するための接続部を設け、同軸線(信号配線層)を多層構造にした場合の信号導線同士の電気的接続を容易にしている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

絶縁基材上にグランド層と、電源層と、少なくとも1層以上の配線層が形成されてなる多層配線回路基板において、前記グランド層上に信号導線の周囲を絶縁層で覆った被覆信号導線を配設し、前記被覆信号導線の絶縁層の周囲を導体層で覆って前記導体層が前記グランド層に電気的に接続内蔵された同軸ケーブル構造の同軸線とし、前記同軸線の所定位置に前記同軸線の信号導線と前記配線層、または前記同軸線の信号導線同士を電気的に接続するための接続部が形成されていることを特徴とする同軸線内蔵多層配線回路基板。

IPC (1件)：

H05K3/46

FI (4件)：

H05K3/46 J ,  H05K3/46 N ,  H01L23/12 E ,  H01L23/12 N

Fターム (31件)：

5E346AA02 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA16 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD22 ,  5E346DD28 ,  5E346DD32 ,  5E346DD35 ,  5E346EE31 ,  5E346EE47 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346GG28 ,  5E346HH04 ,  5E346HH07

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-302497
  
• 同軸線を使用した配線板の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-061799   出願人：日立化成工業株式会社