特許

J-GLOBAL ID：200903090666658617

多層プリント配線板

発明者： 浅井 元雄 ,  中村 明仁
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-150457
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008465
出願日： 1995年06月16日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：

【要約】【目的】 導体層の膨れを防止でき、樹脂絶縁層と導体との密着性の向上に効果的に作用する電源層の導体パターンを提案すること。【構成】 基板1上に樹脂絶縁層2と導体層とを積層してなる多層プリント配線板において、少なくとも信号層と電源層4とで構成されている前記導体層のうち、該電源層4の導体パターンを格子状としたことを特徴とする多層プリント配線板である。

請求項（抜粋）：

基板上に樹脂絶縁層と導体層とを積層してなる多層プリント配線板において、少なくとも信号層と電源層とで構成されている前記導体層のうち、該電源層の導体パターンを格子状としたことを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/02

FI (2件)：

H05K 3/46 Z ,  H05K 1/02 N

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-096223   出願人：株式会社東芝
• 特開平2-266593