特許
J-GLOBAL ID：200903090717119589

低硬度弾性体

発明者：
祐岡 輝明

祐岡 輝明 について


出願人/特許権者：
北川工業株式会社

北川工業株式会社 について


代理人 (1件)： 足立 勉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-005274
公開番号（公開出願番号）：特開2000-204266
出願日： 1999年01月12日
公開日（公表日）： 2000年07月25日
要約：
【要約】【課題】 優れた難燃性を有する非ハロゲン系の低硬度弾性体を提供する。【解決手段】 本発明の低硬度弾性体は、ベース樹脂としての熱可塑性樹脂と、柔軟性を付与するための軟化剤を含み、更に、赤燐系の難燃剤2〜10重量%と、難燃助剤25〜55重量%とを含み、UL94垂直燃焼試験で自消性を有し、アスカーFP硬度が30〜90である。この低硬度弾性体によれば、低硬度を維持したまま優れた自消性を有するため、各種電子機器等に用いられる樹脂製機構部品として幅広い応用が期待される。また、難燃剤としてハロゲン系ではなく赤燐系を使用しているため、本発明の低硬度弾性体を焼却する際にハロゲン系のガスが発生せず、環境の面でも有利である。
請求項（抜粋）：
ベース樹脂としての熱可塑性樹脂と、柔軟性を付与するための軟化剤とを含む低硬度弾性体であって、赤燐系の難燃剤 2〜10重量%と、難燃助剤 25〜55重量%とを含み、UL94垂直燃焼試験で自消性を有し、アスカーFP硬度が30〜90であることを特徴とする低硬度弾性体。
IPC (4件)：
C08L101/00 ,  C08K 3/02 ,  C08L 25/10 ,  C08L 53/02
FI (4件)：
C08L101/00 ,  C08K 3/02 ,  C08L 25/10 ,  C08L 53/02
Fターム (29件)：
4J002AB01W ,  4J002AE05X ,  4J002BB15W ,  4J002BC05W ,  4J002BD03W ,  4J002BD15W ,  4J002BG02W ,  4J002BN15W ,  4J002BP01W ,  4J002CB00W ,  4J002CG00W ,  4J002CK02W ,  4J002CL00W ,  4J002DA056 ,  4J002DE077 ,  4J002DE087 ,  4J002DE097 ,  4J002DE107 ,  4J002DE127 ,  4J002DE147 ,  4J002DE237 ,  4J002DH057 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ037 ,  4J002DK007 ,  4J002FD02X ,  4J002FD136 ,  4J002FD137
引用特許：
審査官引用 (4件)
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