異方導電性接着剤、実装方法、電気光学装置モジュールおよび電子機器

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：渡邊隆 , 志賀正武 , 実広信哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-133020
公開番号（公開出願番号）：特開2004-331910
出願日： 2003年05月12日
公開日（公表日）： 2004年11月25日
要約：

【課題】実装部品を確実に電気的接続することが可能な実装方法を提供する。【解決手段】常温で反応して硬化する一対の液状体のうち第1の液状体85と、導電性粒子81とが封入された、圧潰可能なマイクロカプセル80を、第2の液状体75に分散した異方導電性接着剤70を使用する。この異方導電性接着剤70をFPC60に塗布し、ICとFPCとを相互に加圧することにより、両者の電極パッド42,62の間でマイクロカプセル80を圧潰させ、IC40の電極パッド42とFPC60の電極パッド62とを相互に接合する。その後、異方導電性接着剤70を加熱して、マイクロカプセル80のカプセル壁89を可塑化させ、IC40とFPC60とを相互に固着する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1の物質と第2の物質が反応することによって硬化する、導電性粒子を含有する異方導電性接着剤であって、前記第1の物質と前記導電性粒子とを封入する圧潰可能なマイクロカプセルを構成してなり、該マイクロカプセルが前記第2の物質に分散されていることを特徴とする異方導電性接着剤。

IPC (10件)：

C09J163/00 , C09J9/02 , C09J11/00 , H01B1/20 , H01B13/00 , H01L21/60 , H01R11/01 , H05K1/14 , H05K3/32 , H05K3/36

FI (11件)：

C09J163/00 , C09J9/02 , C09J11/00 , H01B1/20 D , H01B13/00 501P , H01L21/60 311S , H01R11/01 501A , H01R11/01 501C , H05K1/14 A , H05K3/32 B , H05K3/36 A

Fターム (32件)：

4J040EC001 , 4J040HB36 , 4J040HB47 , 4J040HC01 , 4J040HC23 , 4J040KA03 , 4J040KA05 , 4J040KA32 , 5E319AA03 , 5E319AA07 , 5E319AB06 , 5E319AC03 , 5E319BB16 , 5E319CC61 , 5E319CD29 , 5E319GG03 , 5E319GG15 , 5E344AA01 , 5E344AA22 , 5E344BB02 , 5E344BB04 , 5E344BB10 , 5E344CD04 , 5E344DD06 , 5E344EE21 , 5F044LL09 , 5F044LL13 , 5G301DA02 , 5G301DA42 , 5G301DA57 , 5G301DA60 , 5G301DD03

引用特許：

審査官引用 (14件)

特開平4-332404
一液型導電性接着剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-209122 出願人：沖電気工業株式会社
特開平4-096981

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