特許

J-GLOBAL ID：200903090764371725

こて先への熱電対センサの取付構造

発明者： 田村 寿春
出願人/特許権者： 日本ボンコート株式会社
代理人 (1件)： 木幡 行雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-051910
公開番号（公開出願番号）：特開平8-219899
出願日： 1995年02月15日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：

【要約】【目的】 こて先温度をリアルタイムで正確に検出でき、かつ電気半田ごてを簡明に構成し得る、熱電対センサのこて先への取付構造を提供すること。【構成】 こて先21の尖頭部21aに接点部24aを固定した熱電対センサ24の無被覆の一対のセンサ素線24b、24bをその尖頭部21aの表面に沿って後方に這わせ、かつ尖頭部21aと筒状基部21bとの境界付近に開口した引込孔21dを通じて中空部21e中に引き込み、センサ素線24b、24bを、ヒータ25の絶縁支持体に形成した一対の案内孔25a、25aにそれぞれ挿入貫通させるとともに、それぞれの末端を、温度制御装置27のこて先温度信号受給端であるソケット26に挿入結合し得るように構成した。

請求項（抜粋）：

こて先の温度を検出して、検出温度信号を、こて先加熱用のヒータへの通電量を制御する温度制御手段に供給する熱電対センサのこて先への取付構造に於いて、前記熱電対センサを無被覆の一対のセンサ素線で構成し、その感熱部を前記こて先の尖頭部に固定し、かつ感熱部から延長する前記一対のセンサ素線を、これら相互を強く接触させる外力又はこれらとこて先を含む何らかの導体部材とを強く接触させる外力がいずれも加わらない状態で、前記尖頭部の後端から延長している筒状基部の中空部に引き込み、かつ該筒状基部の後部側に引き込んである温度制御手段のこて先温度信号受給端に接続できるように構成した、こて先への熱電対センサの取付構造。

IPC (3件)：

G01K 7/02 ,  B23K 3/03 ,  G01K 1/14

FI (3件)：

G01K 7/02 A ,  B23K 3/03 A ,  G01K 1/14 L

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 電気半田ごて
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-203001   出願人：日本ボンコート株式会社
• 特開昭62-208502
  

審査官引用 (2件)

• 電気半田ごて
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-203001   出願人：日本ボンコート株式会社
• 特開昭62-208502