特許
J-GLOBAL ID：200903090781304284
プローブカード
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-003633
公開番号（公開出願番号）：特開平10-178074
出願日： 1994年12月19日
公開日（公表日）： 1998年06月30日
要約：
【要約】【課題】 バーンインスクリーニングをする際に、半導体ウェハの周縁部においても、バンプが半導体ウェハの検査用端子に確実に接触するようなプローブカードを提供する。【解決手段】 配線基板153は、一の主面上に形成された第1の端子と、該第1の端子と電気的に接続された配線とを有している。フレキシブル基板151は、一の主面が配線基板153の一の主面と対向するように設けられていると共に、一の主面上に形成された第2の端子と、他の主面上に形成され第2の端子と電気的に接続されたプローブ端子としてのバンプ159とを有している。配線基板153とフレキシブル基板151との間には、主面と垂直な方向にのみ導電性を有する弾性体よりなる異方性導電ゴムシート152が設けられている。フレキシブル基板151は異方性導電ゴムシート152を介して配線基板153に固定されている。配線基板153の第1の端子とフレキシブル基板151の第2の端子とは異方性導電ゴムシート152を介して電気的に接続されている。
請求項（抜粋）：
半導体ウェハ上に形成されたチップの電気特性を検査するためのプローブカードであって、一の主面上に形成された第1の端子と、前記第1の端子と電気的に接続された配線とを有する剛性の絶縁性基板と、一の主面上に形成された第2の端子と、他の主面上に形成され前記第2の端子と電気的に接続されたプローブ端子とを有し、一の主面が前記絶縁性基板の一の主面と対向するように設けられたフレキシブル基板と、前記絶縁性基板と前記フレキシブル基板との間に設けられ、主面と垂直な方向にのみ導電性を有する弾性体よりなる異方性導電膜とを備え、前記フレキシブル基板は前記異方性導電膜を介して前記絶縁性基板に固定されており、前記第1の端子と前記第2の端子とは前記異方性導電膜を介して電気的に接続されていることを特徴とするプローブカード。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 21/66 B
, H01L 21/66 H
, G01R 1/073 E
