特許

J-GLOBAL ID：200903090788652148

リードフレーム及びその製造方法

発明者： 宮沢 三宏 ,  小林 正和 ,  島田 寿彦 ,  倉石 文夫
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-094301
公開番号（公開出願番号）：特開平6-310650
出願日： 1993年04月21日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：

【要約】【目的】 リードフレームにじかに半導体チップを搭載することを可能とし、バスバー上に電着レジストをパターニングして被着させ、ボンディングワイヤとバスバーとの電気的短絡を防止する。【構成】 バスバー10を跨いでワイヤボンディングするリードフレームにおいて、バスバー10上でボンディングワイヤが跨ぐ部位に表面に電着レジスト14がパターニングされて被着される。電着塗装法によってリード外面に電着レジスト14を被着した後、露光・現像することによって電着レジスト14をパターニングする。パターニング後、ワイヤボンディングエリアにめっき16を施す。

請求項（抜粋）：

LOCおよびCOLタイプのリードフレームにおいて、半導体チップが接合される領域のリード表面に電着レジストが被着されたことを特徴とするリードフレーム。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  C25D 7/12 ,  C25D 13/00 309

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平1-261852
  
• 半導体集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-165664   出願人：日立電線株式会社, 株式会社日立製作所, 株式会社日立マイコンシステム