特許
J-GLOBAL ID:200903090817234520
CT検出器用の高密度フレックス相互接続体
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
松本 研一 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-113531
公開番号(公開出願番号):特開2003-344546
出願日: 2003年04月18日
公開日(公表日): 2003年12月03日
要約:
【要約】【課題】 高密度フレックス相互接続システムを持つコンピュータ断層撮影(CT)用検出器を提供する。【解決手段】 検出器モジュール(60)が、第1の幅(120)を持つ光センサ・アレイ(102)と、前記光センサ・アレイに動作上結合され、且つ前記第1の幅よりも大きい幅(122)を持つ可撓性ケーブル(118)とを有する。別の一面において提供される、光センサ・モジュールは、シンチレータ・アレイに光学的に結合されたフォトダイオード・アレイを有する基体と、フォトダイオード・アレイに電気接続され且つ該基体上に設置されたFETチップと、高密度相互接続体と、DASシステムに接続されるフレックス回路とを含んでいる。
請求項(抜粋):
第1の幅(120)を持つ光センサ・アレイ(102)と、前記光センサ・アレイに動作上結合され、且つ前記第1の幅よりも大きい幅(122)を持つ可撓性ケーブル(118)と、を有する検出器モジュール(60)。
IPC (2件):
FI (3件):
G01T 1/20 G
, G01T 1/20 L
, H01L 31/00 A
Fターム (18件):
2G088EE02
, 2G088FF02
, 2G088GG19
, 2G088GG20
, 2G088JJ05
, 2G088JJ09
, 2G088JJ31
, 2G088JJ33
, 2G088JJ37
, 5F088AA01
, 5F088BB06
, 5F088BB07
, 5F088EA04
, 5F088EA16
, 5F088HA15
, 5F088JA03
, 5F088JA17
, 5F088LA08
引用特許:
審査官引用 (11件)
-
放射線検出器
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-230949
出願人:株式会社東芝
-
薄膜コイルモジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-332299
出願人:株式会社富士電機総合研究所
-
コネクタおよび基板実装方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-246833
出願人:株式会社東芝
全件表示
前のページに戻る