プリプレグ、金属箔張積層板及びこれらを使用した印刷回路板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-142226
公開番号（公開出願番号）：特開2005-325162
出願日： 2004年05月12日
公開日（公表日）： 2005年11月24日
要約：

【課題】寸法安定性、耐熱性に優れ、印刷回路板としたときに折り曲げ可能で電子機器の筐体内に高密度に収納可能な印刷回路板及び該印刷回路板を与えるプリプレグ及び金属箔張積層板を提供する。【解決手段】一般式(1)の構造を有する化合物を含む樹脂組成物を繊維基材に含浸してなるプリプレグ。(R1は置換基を有していてもよいC、O、Hからなる2価の脂肪族基、R2、R3、R4、R5はそれぞれ、樹脂を構成する環状構造もしくは鎖状構造の一部の炭素原子を示す。)【選択図】なし

請求項（抜粋）：

一般式(1)の構造を有する化合物を含む樹脂組成物を繊維基材に含浸してなるプリプレグ。

IPC (7件)：

C08J5/24 , B32B15/08 , C08G73/14 , C08L63/00 , C08L79/08 , C08L101/00 , H05K1/03

FI (8件)：

C08J5/24 , B32B15/08 R , C08G73/14 , C08L63/00 A , C08L79/08 C , C08L101/00 , H05K1/03 610L , H05K1/03 610N

Fターム (56件)：

4F072AA07 , 4F072AA08 , 4F072AB09 , 4F072AB28 , 4F072AD23 , 4F072AD45 , 4F072AG03 , 4F072AG19 , 4F072AH02 , 4F072AL13 , 4F100AB01B , 4F100AB01C , 4F100AB17 , 4F100AB33B , 4F100AB33C , 4F100AG00A , 4F100AK50A , 4F100AK53 , 4F100BA03 , 4F100BA14 , 4F100DG00A , 4F100DG11A , 4F100DH01A , 4F100GB43 , 4J002CD01X , 4J002CD05X , 4J002CD06X , 4J002CD08X , 4J002CD13X , 4J002CM04W , 4J002DL006 , 4J002FA046 , 4J002GQ01 , 4J043PA04 , 4J043QB15 , 4J043QB26 , 4J043RA05 , 4J043SA06 , 4J043SA47 , 4J043SB03 , 4J043TA11 , 4J043TA21 , 4J043TB01 , 4J043UA121 , 4J043UA122 , 4J043UB021 , 4J043WA05 , 4J043WA09 , 4J043XA13 , 4J043YB08 , 4J043YB33 , 4J043ZA02 , 4J043ZA12 , 4J043ZA33 , 4J043ZA35 , 4J043ZB50

引用特許：

出願人引用 (1件)

プリプレグ及び積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-150932 出願人：日立化成工業株式会社

審査官引用 (6件)

プリプレグ及び積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-150932 出願人：日立化成工業株式会社
難燃性耐熱性樹脂組成物、これを用いた接着剤フィルム及び接着剤付きポリイミドフィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-358328 出願人：日立化成工業株式会社
インクジェットヘッド製造用エポキシ樹脂組成物及びインクジェットヘッドの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-105209 出願人：株式会社リコー

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