特許
J-GLOBAL ID：200903093287533385

プリプレグ及び積層板

発明者：
竹内 一雅

竹内 一雅 について

, 
田中 裕子

田中 裕子 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 津国 肇 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-150932
公開番号（公開出願番号）：特開2003-055486
出願日： 2002年05月24日
公開日（公表日）： 2003年02月26日
要約：
【要約】表面粗さの小さい(Rz≦3.0)金属箔とポリアミドイミド樹脂を含浸したプリプレグを加熱加圧して得られる金属張積層板。【課題】 微細配線形成性、耐熱衝撃性、耐リフロー性、耐クラック性に優れる耐熱性積層板を提供する。【解決手段】 繊維基材にポリアミドイミド樹脂、熱硬化性樹脂を必須成分とする樹脂組成物を含浸してなるプリプレグ及びこれと表面粗さがRz≦3.0の金属箔を加熱加圧して得られる金属張積層板。
請求項（抜粋）：
繊維基材に、ポリアミドイミド樹脂及び熱硬化性樹脂を必須成分とする樹脂組成物を含浸させてなるプリプレグ。
IPC (5件)：
C08J 5/24 ,  B32B 15/08 ,  C08G 18/38 ,  C08G 73/10 ,  C08L 79:08
FI (6件)：
C08J 5/24 ,  B32B 15/08 J ,  B32B 15/08 R ,  C08G 18/38 Z ,  C08G 73/10 ,  C08L 79:08 C
Fターム (88件)：
4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AA08 ,  4F072AB09 ,  4F072AB30 ,  4F072AD23 ,  4F072AE01 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AH22 ,  4F072AJ04 ,  4F072AK05 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  4F100AB01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK50B ,  4F100AK50K ,  4F100AK52B ,  4F100AK53B ,  4F100AL05B ,  4F100AL06B ,  4F100BA02 ,  4F100CA02B ,  4F100DD07A ,  4F100DG01B ,  4F100DH01B ,  4F100EJ82B ,  4F100GB43 ,  4F100JB13B ,  4F100JJ03 ,  4F100JK06 ,  4F100JK10 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4J034BA06 ,  4J034BA08 ,  4J034CA24 ,  4J034CB03 ,  4J034CB07 ,  4J034CC12 ,  4J034CC61 ,  4J034CC67 ,  4J034CD04 ,  4J034CD05 ,  4J034CD08 ,  4J034CD12 ,  4J034DA05 ,  4J034DB04 ,  4J034DB07 ,  4J034DC12 ,  4J034DC42 ,  4J034DM05 ,  4J034HA01 ,  4J034HA07 ,  4J034HC12 ,  4J034HC13 ,  4J034HC61 ,  4J034HC64 ,  4J034HC67 ,  4J034HC71 ,  4J034RA14 ,  4J043PA05 ,  4J043QB58 ,  4J043RA06 ,  4J043SA11 ,  4J043SB01 ,  4J043TA12 ,  4J043TA78 ,  4J043TB03 ,  4J043UA121 ,  4J043UA141 ,  4J043UA151 ,  4J043UA261 ,  4J043UA432 ,  4J043UB011 ,  4J043UB322 ,  4J043VA011 ,  4J043VA021 ,  4J043VA041 ,  4J043VA051 ,  4J043VA062 ,  4J043VA081 ,  4J043XA03 ,  4J043XA19 ,  4J043XB34 ,  4J043ZA02 ,  4J043ZB50
引用特許：
審査官引用 (16件)
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