特許
J-GLOBAL ID:200903090866617990
ダイアタッチペースト及び半導体装置
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-029132
公開番号(公開出願番号):特開2001-223225
出願日: 2000年02月07日
公開日(公表日): 2001年08月17日
要約:
【要約】【課題】 従来のダイアタッチペーストの特性を維持しつつ、且つ非常に短時間でも硬化が可能なペーストを提供する。【解決手段】 (A)ヒドロキシアルキル(メタ)アクリル酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジ(メタ)アクリレート、(B)(メタ)アクリル基を有する反応性希釈剤、(C)ジアリルモノグリシジルイソシアヌル酸、(D)一般式(1)で示されるリン酸基含有(メタ)アクリレート、(E)エポキシ基を有するアルコキシシラン、(F)有機過酸化物及び/又はアゾ化合物、(G)無機フィラーからなるダイアタッチペーストである。
請求項(抜粋):
(A)ヒドロキシアルキル(メタ)アクリル酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジ(メタ)アクリレート、(B)(メタ)アクリル基を有する反応性希釈剤、(C)ジアリルモノグリシジルイソシアヌル酸、(D)一般式(1)で示されるリン酸基含有(メタ)アクリレート、(E)エポキシ基を有するアルコキシシラン、(F)有機過酸化物及び/又はアゾ化合物、(G)無機フィラーからなることを特徴とするダイアタッチペースト。【化1】
IPC (4件):
H01L 21/52
, C08F299/06
, C09J 4/00
, C09J175/14
FI (4件):
H01L 21/52 E
, C08F299/06
, C09J 4/00
, C09J175/14
Fターム (51件):
4J027AC03
, 4J027AC06
, 4J027AG04
, 4J027AG09
, 4J027AG12
, 4J027AG23
, 4J027AG24
, 4J027AG27
, 4J027AJ08
, 4J027BA02
, 4J027BA07
, 4J027BA16
, 4J027BA17
, 4J027BA19
, 4J027CA10
, 4J027CA12
, 4J027CA14
, 4J027CA15
, 4J027CA18
, 4J027CA28
, 4J027CA29
, 4J027CA33
, 4J027CA36
, 4J027CB03
, 4J027CB09
, 4J027CC02
, 4J027CD06
, 4J027CD09
, 4J040FA071
, 4J040FA072
, 4J040FA141
, 4J040FA142
, 4J040FA212
, 4J040FA291
, 4J040FA292
, 4J040HA066
, 4J040HA136
, 4J040HA196
, 4J040HA206
, 4J040HA306
, 4J040HB41
, 4J040HC14
, 4J040HD35
, 4J040JA05
, 4J040KA03
, 4J040KA24
, 4J040KA32
, 4J040KA42
, 4J040LA05
, 4J040NA20
, 5F047BA33
引用特許:
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