特許

J-GLOBAL ID：200903090867203197

基板処理装置および基板洗浄装置

発明者： 西村 讓一 ,  森田 彰彦
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 大坪 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-143280
公開番号（公開出願番号）：特開平10-321575
出願日： 1997年05月15日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：

【要約】【課題】 成膜処理終了後の基板を迅速かつ清浄に洗浄処理することにより、基板を良好に処理することができる基板処理装置および基板洗浄装置を提供することを目的とする。【解決手段】 基板処理装置は、基板Wに対して成膜処理を行うための成膜処理部14を有する成膜処理装置2と、成膜処理装置2により成膜処理された基板Wの表面および裏面を洗浄するための洗浄ユニット6および反転洗浄ユニット8を有する洗浄装置1と、成膜処理装置2と洗浄装置1との間で基板Wの受け渡しを行うための中間受渡部3とを備える。

請求項（抜粋）：

基板を成膜処理する成膜処理装置に対し、当該成膜処理装置により成膜処理された基板を洗浄処理する洗浄装置を少なくとも一つ配置したことを特徴とする基板処理装置。

IPC (4件)：

H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/205

FI (4件)：

H01L 21/304 341 C ,  H01L 21/304 341 B ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/30 563

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 自然酸化膜除去装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-057004   出願人：東京エレクトロン株式会社
• 異物除去方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-158371   出願人：株式会社日立製作所
• 半導体製造方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-004702   出願人：株式会社日立製作所, 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社