特許

J-GLOBAL ID：200903090886167762

パワードライブユニット

発明者： 小池 竜夫 ,  杣木 基晃 ,  早坂 雅志 ,  松坂 茂治 ,  長澤 一哉
出願人/特許権者： 株式会社ケーヒン
代理人 (1件)： 吉田 豊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-333581
公開番号（公開出願番号）：特開2009-158631
出願日： 2007年12月26日
公開日（公表日）： 2009年07月16日
要約：

【目的】パワーモジュールを、レイアウトの制限や放熱性の低下などを招くことなくヒートシンク上に固定するようにしたパワードライブユニットを提供する。【解決手段】ヒートシンク40と、前記ヒートシンク40上に押圧部材56で押圧されつつ固定されるパワーモジュール26とを少なくとも備えるパワードライブユニット22において、前記パワーモジュール26と前記押圧部材56の間に略円形状を呈するバネ部材60を配置する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

ヒートシンクと、前記ヒートシンク上に押圧部材で押圧されつつ固定されるパワーモジュールとを少なくとも備えるパワードライブユニットにおいて、前記パワーモジュールと前記押圧部材の間に略円形状のバネ部材を配置したことを特徴とするパワードライブユニット。

IPC (4件)：

H01L 23/40 ,  H02M 7/48 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (3件)：

H01L23/40 E ,  H02M7/48 Z ,  H01L25/04 C

Fターム (11件)：

5F136BA30 ,  5F136CA11 ,  5F136DA27 ,  5F136DA41 ,  5F136EA36 ,  5F136EA66 ,  5H007AA06 ,  5H007BB06 ,  5H007HA03 ,  5H007HA04 ,  5H007HA05

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-243102   出願人：三菱電機株式会社

審査官引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-243102   出願人：三菱電機株式会社