特許

J-GLOBAL ID：200903090911829511

回路装置検査用治具

発明者： 井上 和夫
出願人/特許権者： ジェイエスアール株式会社
代理人 (1件)： 大井 正彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-182127
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026522
出願日： 1997年07月08日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：

【要約】【課題】 回路装置の被検査電極の各々に対して所要の電気的接続を確実に達成することができ、しかも、温度変化による熱履歴を受けた場合でも、良好な電気的接続状態を安定に維持することのできる回路装置検査用治具を提供すること。【解決手段】 検査対象である回路装置と電気的検査装置との間に介在されて当該回路装置の電極の電気的接続を行う回路装置検査用治具であって、検査対象である回路装置の被検査電極に対応して接続用電極が表面に形成された配線基板と、この配線基板の表面上に一体的に設けられた大面積の異方導電性エラストマー層とよりなり、前記異方導電性エラストマー層は、前記配線基板の表面に沿って並ぶ複数のエラストマー層部分に分割されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

検査対象である回路装置と電気的検査装置との間に介在されて当該回路装置の電極の電気的接続を行う回路装置検査用治具であって、検査対象である回路装置の被検査電極に対応して接続用電極が表面に形成された配線基板と、この配線基板の表面上に一体的に設けられた大面積の異方導電性エラストマー層とよりなり、前記異方導電性エラストマー層は、前記配線基板の表面に沿って並ぶ複数のエラストマー層部分に分割されていることを特徴とする回路装置検査用治具。

IPC (3件)：

H01L 21/66 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/26

FI (3件)：

H01L 21/66 B ,  G01R 1/073 F ,  G01R 31/26 J

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 検査用回路基板装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-271235   出願人：日本合成ゴム株式会社
• プローブカードデバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-312198   出願人：東京エレクトロン株式会社