特許
J-GLOBAL ID：200903090921095990

有機EL素子の封止方法

発明者：
菊池 博

菊池 博 について

, 
横井 正裕

横井 正裕 について


出願人/特許権者：
トヨタ自動車株式会社

トヨタ自動車株式会社 について


代理人 (1件)： 小島 清路
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-332645
公開番号（公開出願番号）：特開2001-155855
出願日： 1999年11月24日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：
【要約】【課題】 接着時における封止空間内の圧力上昇を解消することにより封止不良の発生を防止する有機EL素子の封止方法を提供する。【解決手段】 本発明の封止方法は、連通孔12を有する封止部材1に接着剤2を塗布して環状の封止ラインを形成する塗布工程と、この封止部材1を透明基板3と重ね合わせて封止空間Kを区画する配置工程と、両部材を押圧して接着剤2を押し広げる圧着工程とを備える。この圧着工程において、封止空間Kの体積が減少するとともに、封止空間K内の気体が連通孔12から外部空間へと逃がされるので、封止空間Kと外部空間とは等圧に保たれる。圧着工程後に接着剤2を硬化させ、次いで連通孔12からアウトガスを排出して封止空間K内を不活性ガスで置換した後、ロウ材からなる連通孔封止材14により連通孔12を封止する。
請求項（抜粋）：
有機EL積層膜が形成された透明基板と封止部材とが接着剤により一体化された有機EL素子の封止方法であって、上記透明基板および上記封止部材のいずれか一方の部材に接着剤を塗布して環状の封止ラインを形成する塗布工程と、該接着剤が塗布された上記一方の部材を他方の部材と重ね合わせて上記両部材および上記封止ラインにより封止空間を区画する配置工程と、上記両部材を押圧して上記接着剤を押し広げる圧着工程とを備え、上記両部材の少なくとも一方には、上記圧着工程において上記封止空間の体積が減少するとき該封止空間内の気体を外部空間へと逃がすことにより該封止空間と該外部空間とを等圧に保つための連通孔が形成されており、該連通孔は上記圧着工程の終了後に封止されることを特徴とする有機EL素子の封止方法。
IPC (3件)：
H05B 33/04 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14
FI (3件)：
H05B 33/04 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14 A
Fターム (18件)：
3K007AB00 ,  3K007AB18 ,  3K007BB00 ,  3K007BB01 ,  3K007BB02 ,  3K007BB04 ,  3K007CA00 ,  3K007CA01 ,  3K007CA02 ,  3K007CA05 ,  3K007CA06 ,  3K007CB01 ,  3K007DA00 ,  3K007DB03 ,  3K007EB00 ,  3K007FA01 ,  3K007FA02 ,  3K007FA03
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM