特許

J-GLOBAL ID：200903090935816283

回路基板並びに電極接続体及びその製造方法

発明者： 西原 和成 ,  藤本 博昭 ,  長尾 浩一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-016337
公開番号（公開出願番号）：特開平7-226569
出願日： 1994年02月10日
公開日（公表日）： 1995年08月22日
要約：

【要約】【目的】 接続時に新たに液状の接着剤を塗布する必要のない、安価でかつ高信頼性を得られる回路基板、及びその回路基板を用いた電極接続体とその製造方法を提供する。【構成】 電極11と絶縁性基板9が熱可塑性接着剤10で予め接合された回路基板を用いる。接続時には、回路基板の電極11とプリント基板12の電極13を合致させた状態で加圧ツール14により加圧および加熱する。加熱され流動した熱可塑性接着剤10により、基板12と絶縁性基板9との間は充填されて両者は接合される。

請求項（抜粋）：

絶縁性基板上に、導体配線が形成された回路基板であって、前記絶縁性基板上に熱可塑性接着剤層が形成され、前記導体配線は、その表面が前記接着剤層の表面から露出する状態で、前記接着剤層により前記絶縁性基板に固着されていることを特徴とする回路基板。

IPC (4件)：

H05K 1/02 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/22 ,  H05K 3/32

引用特許：

審査官引用 (3件)

• プリント基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-334127   出願人：日東電工株式会社
• 特開平3-161996
  
• 特開昭61-233071