ダイヤモンドカッターの製造方法及びダイヤモンドカッター並びにダイヤモンドカッター製造治具

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：秋山敦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-301722
公開番号（公開出願番号）：特開2000-167774
出願日： 1998年10月09日
公開日（公表日）： 2000年06月20日
要約：

【要約】【課題】本発明の目的はダイヤモンド層を形成するダイヤモンド粒子が互いに所定間隔をもってダイヤモンド層に固着され、ダイヤモンド粒子の固着強度を高めてダイヤモンド粒子の脱落を防止できるダイヤモンドカッターの製造方法及びダイヤモンドカッター並びにダイヤモンドカッター製造治具を提供する。【解決手段】ダイヤモンドカッターCの製造方法は、基板10にバインダとボンド粉とを混練したボンド(登録商標)ペーストを取着させるボンドペースト取着工程と、ボンドペースト取着工程の後で所望に穿孔されたスクリーン30をボンドペースト取着範囲に被覆するスクリーン被覆工程と、ボンドペーストを被覆したスクリーン30上から粘性物質40を塗布する塗布工程と、塗布工程の後でスクリーン30を取り除くスクリーン除去工程と、スクリーン30の穿孔部分31から粘性物質40が付着したボンドペースト面にダイヤモンド砥粒22を接触させるダイヤモンド砥粒付着工程と、脱バインダ処理後ボンドを溶融させることによって基板10とダイヤモンド層を一体に形成する。

請求項（抜粋）：

取付部が形成された基板と、該基板の外周端面に取着されたダイヤモンド層と、を備えたダイヤモンドカッターの製造方法において、前記基板にバインダとボンド粉とを混練したボンドペーストを取着させるボンドペースト取着工程と、該ボンドペースト取着工程の後で所望に穿孔されたスクリーンを前記ボンドペースト取着範囲に被覆するスクリーン被覆工程と、前記ボンドペーストを被覆したスクリーン上から粘性物質を塗布する塗布工程と、該塗布工程の後で前記スクリーンを取り除くスクリーン除去工程と、前記スクリーンの穿孔部分から粘性物質が付着した前記ボンドペースト面にダイヤモンド砥粒を接触させるダイヤモンド砥粒付着工程と、脱バインダ処理後前記ボンドを溶融させることによって基板とダイヤモンド層を一体に形成してなることを特徴とするダイヤモンドカッターの製造方法。

IPC (3件)：

B24D 3/00 340 , B24D 3/00 320 , B24D 5/12

FI (3件)：

B24D 3/00 340 , B24D 3/00 320 B , B24D 5/12 Z

Fターム (7件)：

3C063AA02 , 3C063AB03 , 3C063BA03 , 3C063BA12 , 3C063BB02 , 3C063BH02 , 3C063EE31

引用特許：

審査官引用 (6件)

ディスク状研削工具
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-320058 出願人：ヒルティアクチエンゲゼルシャフト
特開昭62-255068
砥石及びその製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-334166 出願人：株式会社ツボ万

全件表示

前のページに戻る