特許
J-GLOBAL ID：200903090961635254

スローアウェイチップ

発明者：
城御堂 浩美

城御堂 浩美 について

, 
植村 安則

植村 安則 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-200194
公開番号（公開出願番号）：特開2005-040868
出願日： 2003年07月23日
公開日（公表日）： 2005年02月17日
要約：
【課題】充分な耐欠損性および耐摩耗性を有するとともに、切削中の切屑によるチッピングや欠損を防止したスローアウェイチップを提供する。【解決手段】炭化タングステン粒子をコバルトからなる結合相にて焼結によって結合した超硬合金からなるスローアウェイチップを、磁気を帯びた部材に接触させて残留磁束密度を30×10-4Tより大きくした後、残留磁束密度を30×10-4T以下に消磁する。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
炭化タングステン粒子をコバルトからなる結合相にて焼結によって結合した超硬合金からなり、磁気を帯びた部材に接触させて残留磁束密度を30×10-4Tより大きくした後、残留磁束密度を30×10-4T以下に消磁することを特徴とするスローアウェイチップ。
IPC (2件)：
B23B27/14 ,  C22C29/08
FI (2件)：
B23B27/14 B ,  C22C29/08
Fターム (3件)：
3C046FF32 ,  3C046FF39 ,  3C046FF53
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (1件)
  • 特開平4-289146

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