特許

J-GLOBAL ID：200903090961695648

基板加熱装置および基板加熱方法

発明者： 森田 彰彦 ,  久保 康憲
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 福島 祥人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-011051
公開番号（公開出願番号）：特開2005-203712
出願日： 2004年01月19日
公開日（公表日）： 2005年07月28日
要約：

【課題】 昇華物成分を含む排気ガスの排出を防止することができる基板加熱装置および基板加熱方法を提供する。【解決手段】 ポンプ63は、CPU10の指令に基づき、昇華物トラップ61の内部に貯留されている冷却水を吸引する。冷却水は、アスピレータ60の第1の入口60bからアスピレータ60内部へ流入する。アスピレータ60の内部に流入した冷却水は、アスピレータ60内部で吐出されることにより圧力低下が発生する。この圧力低下により配管U2からの排気ガスが吸引され、アスピレータ60内部の冷却水に混合される。この場合、冷却水により排気ガスが冷却されるので、排気ガスに含まれる昇華物成分が昇華物として析出される。析出された昇華物は冷却水とともにアスピレータ60の出口60dから排出され、排水管U3を介して昇華物トラップ61内に流入する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板加熱空間を形成するとともに前記基板加熱空間内で基板に加熱処理を行う加熱手段と、 前記基板加熱空間の雰囲気を排気ガスとして排出する排出部と、 液体の吐出により発生する圧力低下を利用して前記排出部から排気ガスを吸引するとともに、前記吸引された排気ガスを前記液体と混合して排出する吸引手段とを備えたことを特徴とする基板加熱装置。

IPC (1件)：

H01L21/027

FI (2件)：

H01L21/30 566 ,  H01L21/30 567

Fターム (1件)：

5F046KA04

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 熱処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-018300   出願人：東京エレクトロン株式会社