制電性材料およびこの材料で成形した収納容器

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-223208
公開番号（公開出願番号）：特開平10-050816
出願日： 1996年08月05日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：

【要約】【目的】高硬度のものでも体積抵抗率が制電領域106 〜1010Ω・cmにあり、制電領域で安定した体積抵抗率が得られるものである。【構成】オレフィン系樹脂と、熱可塑性ウレタン100重量%に対して金属塩が0.2〜10重量%イオン状態で溶解した制電性熱可塑性ウレタンとで構成し、上記オレフィン系樹脂を90〜40重量%とし、上記制電性熱可塑性ウレタンを10〜60重量%としたものである。

請求項（抜粋）：

オレフィン系樹脂と、熱可塑性ウレタン100重量%に対して金属塩が0.2〜10重量%イオン状態で溶解した制電性熱可塑性ウレタンとで樹脂のマトリックスを構成し、上記オレフィン系樹脂を90〜40重量%とし、上記制電性熱可塑性ウレタンを10〜60重量%としたことを特徴とする制電性材料。

IPC (5件)：

H01L 21/68 , B65D 85/86 , C08K 3/00 KDY , C08L 23/00 LCQ , C08L 75/04 NGG

FI (5件)：

H01L 21/68 T , C08K 3/00 KDY , C08L 23/00 LCQ , C08L 75/04 NGG , B65D 85/38 D

引用特許：

審査官引用 (10件)

半導体材料収納用具
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-098797 出願人：ソニー株式会社
特開昭62-004749
特開平1-263156

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