フレキシブル積層板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：成瀬勝夫 , 中村智廣 , 佐野英一 , 佐々木一也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-098246
公開番号（公開出願番号）：特開2007-268892
出願日： 2006年03月31日
公開日（公表日）： 2007年10月18日
要約：

【課題】フレキシブル積層板の製造工程において、ポリイミド前駆体樹脂溶液を導電性金属箔上に塗布した後の加熱工程で必要となる処理時間が短く、引張り弾性率が低く折り曲げ性に優れ、更に寸法安定性に優れたフレキシブル積層板を提供する。【解決手段】ポリイミド前駆体樹脂溶液を導電性金属箔上に塗布し、加熱処理することによりポリイミド前駆体樹脂溶液を乾燥及び硬化するフレキシブル積層板の製造方法において、加熱処理における90°C以上の合計加熱時間が5〜25分の範囲であって、90°C以上、200°C以下での加熱時間と200°Cを超える温度での加熱時間の割合を9:1〜7:3とし、導電性金属箔上に形成されたポリイミド樹脂層の引張り弾性率を3〜6GPa、熱膨張係数を16〜28ppm/°Cの範囲に制御することを特徴とするフレキシブル積層板の製造方法である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

ポリイミド前駆体樹脂溶液を導電性金属箔上に塗布し、加熱処理することによりポリイミド前駆体樹脂溶液を乾燥及び硬化するフレキシブル積層板の製造方法において、加熱処理における90°C以上の合計加熱時間が5〜25分の範囲であって、90°C以上、200°C以下での加熱時間と200°Cを超える温度での加熱時間の割合を9:1〜7:3とし、導電性金属箔上に形成されたポリイミド樹脂層の引張り弾性率を3〜6GPa、熱膨張係数を16〜28ppm/°Cの範囲に制御することを特徴とするフレキシブル積層板の製造方法。

IPC (3件)：

B32B 15/088 , H05K 3/00 , B32B 15/08

FI (3件)：

B32B15/08 R , H05K3/00 R , B32B15/08 J

Fターム (47件)：

4F100AB01B , 4F100AB17 , 4F100AK02A , 4F100AK49A , 4F100AK49C , 4F100AK49D , 4F100AK49E , 4F100BA02 , 4F100BA03 , 4F100BA04 , 4F100BA05 , 4F100BA06 , 4F100BA07 , 4F100BA08 , 4F100BA10A , 4F100BA10B , 4F100BA10D , 4F100BA10E , 4F100BA13 , 4F100EH46 , 4F100EH462 , 4F100EJ08 , 4F100EJ082 , 4F100EJ15 , 4F100EJ153 , 4F100EJ42 , 4F100EJ422 , 4F100EJ86 , 4F100EJ862 , 4F100GB43 , 4F100JA02A , 4F100JA02C , 4F100JA02E , 4F100JG01B , 4F100JK02D , 4F100JK02E , 4F100JK07 , 4F100JK07A , 4F100JK07D , 4F100JK07E , 4F100JK13 , 4F100JK17 , 4F100JM01A , 4F100YY00A , 4F100YY00C , 4F100YY00D , 4F100YY00E

引用特許：

出願人引用 (8件)

特許3034838号公報
フレキシブルプリント基板用ポリイミドフィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-299920 出願人：東レ・デュポン株式会社
ポリイミド、その製造方法、およびそれからなる回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-397688 出願人：三井化学株式会社

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