特許
J-GLOBAL ID：200903090985647350

積層セラミック電子部品

発明者：
丸岡 正人

丸岡 正人 について

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中川 卓二

中川 卓二 について

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高木 義一

高木 義一 について

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米田 康信

米田 康信 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 岡田 全啓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-244744
公開番号（公開出願番号）：特開2002-057064
出願日： 2000年08月11日
公開日（公表日）： 2002年02月22日
要約：
【要約】【課題】 積層セラミックコンデンサ素子などの電子部品素子の外部電極と金属端子との接着面積の制御が容易な電子部品を提供する。【解決手段】 電子部品10は、両端に外部電極が形成され積み重ねられた複数の積層セラミックコンデンサ素子12と、積層セラミックコンデンサ素子の外部電極16a,16bに接続される金属端子18a,18bとを含む。金属端子には外部電極に当接される面に凹部30が形成され、該凹部に外部電極と金属端子とを接着するための導電性接着剤18が付与されて、該導電性接着剤で前記外部電極の一部分のみが前記金属端子に接着される。
請求項（抜粋）：
両端に外部電極が形成される積層セラミック電子部品素子、および前記外部電極に接続される金属端子を含み、前記金属端子には前記外部電極に当接される面に凹部が形成され、該凹部に、前記外部電極と前記金属端子とを接着するための導電性接着剤が付与されて、該導電性接着剤で前記外部電極の一部分のみを前記金属端子に接着したことを特徴とする、積層セラミック電子部品。
IPC (3件)：
H01G 4/30 301 ,  H01G 4/12 352 ,  H01G 4/38
FI (3件)：
H01G 4/30 301 B ,  H01G 4/12 352 ,  H01G 4/38 A
Fターム (14件)：
5E001AB03 ,  5E001AF04 ,  5E001AH04 ,  5E001AJ03 ,  5E082AB03 ,  5E082BC32 ,  5E082BC33 ,  5E082CC05 ,  5E082FG26 ,  5E082GG08 ,  5E082GG23 ,  5E082JJ07 ,  5E082JJ26 ,  5E082JJ27
引用特許：
審査官引用 (4件)
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