配線回路基板用基材および配線回路基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡本寛之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-192101
公開番号（公開出願番号）：特開2003-008157
出願日： 2001年06月26日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：

【要約】【課題】反りや寸法変化が生じることを有効に防止することができ、しかも、不要な工数がかからずに効率の良い生産を実現することのできる、配線回路基板用基材、および、その配線回路基板用基材が用いられている配線回路基板を提供すること。【解決手段】ポリイミド樹脂前駆体および三級アミン化合物を含有する基材用樹脂組成物を調製して、これを金属箔1上に塗布し、乾燥および硬化させることによってベース絶縁皮膜3を形成し、これにより2層基材4を得る。次いで、この2層基材4の金属箔1を、所定の配線回路パターンにパターンニングすることにより、配線回路基板6を得る。

請求項（抜粋）：

ポリイミド樹脂前駆体および三級アミン化合物を含有する基材用樹脂組成物が、金属箔上に塗布されてなることを特徴とする、配線回路基板用基材。

IPC (6件)：

H05K 1/03 610 , H05K 1/03 670 , B32B 15/08 , B32B 27/34 , C08G 73/10 , C09D179/08

FI (7件)：

H05K 1/03 610 P , H05K 1/03 670 A , B32B 15/08 J , B32B 15/08 R , B32B 27/34 , C08G 73/10 , C09D179/08 A

Fターム (26件)：

4F100AB01A , 4F100AB17 , 4F100AB33A , 4F100AH03B , 4F100AH07B , 4F100AK49B , 4F100AL05B , 4F100BA02 , 4F100BA07 , 4F100GB43 , 4F100JL02 , 4F100JL04 , 4J038DJ031 , 4J038JB01 , 4J038JB25 , 4J038JB26 , 4J038JB31 , 4J038PB09 , 4J038PC02 , 4J043PA02 , 4J043PC065 , 4J043QB31 , 4J043QC04 , 4J043SA32 , 4J043ZA41 , 4J043ZB50

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開平3-160780
フレキシブルプリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-090707 出願人：ソニーケミカル株式会社
ポリアミック酸及びそれを含有するポリアミック酸ワニス
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-363345 出願人：ソニーケミカル株式会社

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