特許

J-GLOBAL ID：200903091040984160

表面実装型光学装置

発明者： 吉田 宏
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 中村 恒久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-149202
公開番号（公開出願番号）：特開平9-331074
出願日： 1996年06月11日
公開日（公表日）： 1997年12月22日
要約：

【要約】【課題】 単品で複数の実装状態を可能にし、実装時の省スペース化を図り得る光学装置を提供する。【解決手段】 回路基板20の表面に、熱可塑性樹脂を射出することにより枠体22を形成し、受光チップを搭載する。枠体22で囲まれた空間に熱硬化性樹脂を充填して受光チップを覆う透光体を形成する。枠体22上にレンズ体23を取り付ける。回路基板20の前面20bおよび裏面20cには、電極部30,31a,31bが形成されていて、回路基板20の前面20bおよび裏面20cを実装基板に対する実装面とする。

請求項（抜粋）：

実装基板に実装される回路基板に光学素子が搭載され、前記回路基板の素子搭載面に、前記光学素子を囲む枠体が積み重ねられ、該枠体に、前記光学素子に対して入射または出射する光を集光するレンズ体が積み重ねられ、前記回路基板は、前記実装基板に対する複数の実装面を有することを特徴とする表面実装型光学装置。

IPC (3件)：

H01L 31/02 ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/10

FI (3件)：

H01L 31/02 B ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/10 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 光半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-233244   出願人：シャープ株式会社
• 特開平4-354385
  
• 特開昭63-035060
  
• 特開昭63-035061