半導体装置およびその製造方法ならびにその実装方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-105490
公開番号（公開出願番号）：特開平8-306724
出願日： 1995年04月28日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：

【要約】【目的】小型で多機能な半導体チップサイズの半導体装置を実現する。【構成】半導体チップ10の回路パターン形成面の電極パッド11付近に設けられ、半導体チップ10の裏面まで貫通したエッチングホール部12と、半導体チップ10の非回路パターン形成面である裏面に設けられ、エッチングホール部12と導電材13により接続した外部端子14とにより構成されている。すなわち、この半導体装置は、チップ状であり、そのチップ自体に貫通穴であるエッチングホール部12が設けられているものである。この構造により、フリップチップ実装する場合でも、回路パターンと導通した電極パッド11と外部端子14とが接続しているので、チップ面を基板側にして実装する必要がなく、基板の配線とチップの裏面の外部電極とを接合することで、実装できる。

請求項（抜粋）：

半導体チップの回路パターン形成面の電極パッド領域に設けられ、前記半導体チップの裏面まで貫通したエッチングホール部と、前記半導体チップの非回路パターン形成面である裏面に設けられ、前記エッチングホール部と電気的に接続した外部端子とを有することを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 , H01L 21/60

FI (4件)：

H01L 21/60 301 B , H01L 21/60 301 D , H01L 21/60 301 M , H01L 21/60 301 N

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭60-160645
特開昭63-052463
特開昭61-077352

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