特許

J-GLOBAL ID：200903091058652947

非可逆回路素子及びその製造方法

発明者： 渡辺 明人 ,  高藤 今朝春 ,  松丸 宜紀 ,  酒井 稔 ,  武石 将治
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 村井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-152919
公開番号（公開出願番号）：特開平9-321504
出願日： 1996年05月27日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：

【要約】【課題】 リフローによるはんだ付けの際の押さえ治具を不要にし、製造時の手間の削減、生産性の向上を図り、ひいては小型化及び組立容易とする。【解決手段】 金属端子22を有する方形枠状樹脂ケース20内に、金属端子22に接続される中心導体部11及びフェライトコア1を設け、フェライトコア1に対する直流磁界印加用の永久磁石50を配した上カバー61を前記方形枠状樹脂ケース20の一方の開口に配し、方形枠状樹脂ケース20の他方の開口側の端面に柱状突起部24を形成するとともに下カバー62を配し、柱状突起部24に対応する取付穴73を形成した端子基板70の当該取付穴73に前記柱状突起部24を嵌合させ、柱状突起部24の先端を変形させて当該端子基板70を固定した構成である。

請求項（抜粋）：

金属端子を有する枠状樹脂ケース内に、該金属端子に接続される中心導体部及びフェライトコアを設け、該フェライトコアに対する直流磁界印加用の永久磁石を配したヨークを前記枠状樹脂ケースに配するとともに、前記枠状樹脂ケースの開口側の端面に柱状突起部を形成し、該柱状突起部に対応する取付穴を形成した端子基板の当該取付穴に前記柱状突起部を嵌合させ、前記柱状突起部の先端の変形部で当該端子基板を固定したことを特徴とする非可逆回路素子。

IPC (2件)：

H01P 1/383 ,  H01P 1/36

FI (2件)：

H01P 1/383 A ,  H01P 1/36 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 非可逆回路素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-054011   出願人：株式会社村田製作所
• 非可逆回路素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-143575   出願人：株式会社村田製作所
• 電子部品の端子構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-314590   出願人：株式会社村田製作所