特許
J-GLOBAL ID：200903091060302406

固体コンデンサの製造

発明者：
ハンチントン、デビッド

ハンチントン、デビッド について


出願人/特許権者：
エイブイエックス リミテッド

エイブイエックス リミテッド について


代理人 (1件)： 浅村 皓 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-581661
公開番号（公開出願番号）：特表2002-529931
出願日： 1999年10月28日
公開日（公表日）： 2002年09月10日
要約：
【要約】本発明は、固体コンデンサの分野に関し、特に、固体コンデンサ製造用の集中製造法に関する。本発明の第一の側面によると、金属基体層(10)を与え;該基体層の上部表面上に、多孔性燒結弁作用金属から成る複数の直立体(16)を形成し;該直立体の上に誘電層を形成し;該誘電層上にカソード層を形成し;各直立体の上端を、少なくとも1つの伝導性中間層(27、21)で、液相または気相沈着によりあるいは凝固可能なペーストなどの固定化された流動可能な組成物を塗布することにより被覆し、それにより、該カソード層と該中間層との間に密接な物理的な接触を形成し;各直立体の側壁を、電気絶縁性材料(24)で封入し;そして封入材料のスリーブと、曝された基体から成る一方の端に陽極端子(23)と、曝された中間層から成る他方の端に陰極端子(21)とを各々が有する複数の個々のコンデンサ体に、該加工された基体を分ける;ことを包含する、複合固体コンデンサの製法、が提示される。
請求項（抜粋）：
金属基体層を与え;該基体層の上部表面上に、多孔性燒結弁作用金属から成る複数の直立体を形成し;該直立体の上に誘電層を形成し;該誘電層上にカソード層を形成し;各直立体の上端を、少なくとも1つの伝導性中間層で、液相または気相沈着によりあるいは凝固可能なペーストなどの固定化された流動可能な組成物を塗布することにより被覆し、それにより、該カソード層と該中間層との間に密接な物理的な接触を形成し;各直立体の側壁を、電気絶縁性材料で封入し;そして封入材料のスリーブと、曝された基体から成る一方の端に陽極(アノード)端子と、曝された中間層から成る他方の端に陰極(カソード)端子とを各々が有する複数の個々のコンデンサ体に、該加工された基体を分ける;ことを包含する、複合(multiple)固体コンデンサの製法。
IPC (3件)：
H01G 9/00 ,  H01G 9/052 ,  H01G 9/08
FI (3件)：
H01G 9/08 C ,  H01G 9/24 C ,  H01G 9/05 K
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (1件)

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