特許

J-GLOBAL ID：200903091078897709

プリント基板

発明者： 吉 村 良 一 ,  田 中 秀 明 ,  赤 塚 孝 寿
出願人/特許権者： 日本メクトロン株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-032604
公開番号（公開出願番号）：特開平8-228053
出願日： 1995年02月21日
公開日（公表日）： 1996年09月03日
要約：

【要約】【目的】 金属基板を用いて放熱対策を採り、しかも半田付け部の導通不良を起こさないプリント基板を提供すること。【構成】 フレキシブル基板(110)に放熱用金属板(114)が接着剤層(115)により固着された、電子回路部品(200)が配置されるプリント基板において、前記接着剤層(115)は、引っ張り弾性率が150kg/mm2 より小で、線膨張係数が1×1/104 /°C以上の熱硬化性接着剤により構成されたことを特徴とするプリント基板。

請求項（抜粋）：

フレキシブル基板に放熱用金属板が接着剤層により固着されたプリント基板において、前記接着剤層は、引っ張り弾性率が150kg/mm2 より小で、線膨張係数が1×1/104 /°Cより大である熱硬化性接着剤により構成されたことを特徴とするプリント基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 ,  C09J121/00 JEJ ,  C09J163/00 JFP

FI (3件)：

H05K 1/02 F ,  C09J121/00 JEJ ,  C09J163/00 JFP

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 放熱板付き配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-090867   出願人：日立化成工業株式会社