特許

J-GLOBAL ID：200903091087214886

発光ダイオード実装基板

発明者： 見藤 信男 ,  上田 良生
出願人/特許権者： 株式会社トリオン
代理人 (4件)： 小島 清路 ,  萩野 義昇 ,  谷口 直也 ,  早川 大刀夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-089520
公開番号（公開出願番号）：特開2007-150228
出願日： 2006年03月28日
公開日（公表日）： 2007年06月14日
要約：

【課題】底部基板と上部基板とが電気的に絶縁されており、各々の基板にそれぞれ異なった機能を有する回路等を配設することができる発光ダイオード実装基板を提供する。【解決手段】本発明の発光ダイオード実装基板1は、第1貫通孔が設けられた絶縁体と、その一面に積層された厚さ50〜500μmの放熱用支持フィルム4(銅箔等)と、他面に設けられた導体層5とを有する底部基板11、絶縁体の第1貫通孔の内部において放熱用支持フィルムに接合された発光ダイオード素子2、底部基板の他面のうちの第1貫通孔の開口部を除く部分に積層され、且つ第1貫通孔の開口面の全面と連通する第2貫通孔を有する絶縁性中間層12、及びその表面のうちの第2貫通孔の開口部を除く部分に積層され、且つ第2貫通孔の開口面の全面と連通する第3貫通孔を有する上部基板13、を備え、底部基板と上部基板とは電気的に絶縁されている。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

絶縁層と、該絶縁層の一面に積層された厚さ50〜500μmの放熱用支持フィルムと、該絶縁層の他面に設けられた導体層とを有し、該絶縁層と該導体層とを貫通する第1貫通孔が設けられた底部基板、 該第1貫通孔の内部において該放熱用支持フィルムに接合された発光ダイオード素子、 該底部基板の他面のうちの該第1貫通孔の開口部を除く部分に積層され、且つ該第1貫通孔の開口面の全面と連通する第2貫通孔を有する絶縁性中間層、及び該絶縁性中間層の表面のうちの該第2貫通孔の開口部を除く部分に積層され、且つ該第2貫通孔の開口面の全面と連通する第3貫通孔を有する上部基板、を備え、 該底部基板と該上部基板とは電気的に絶縁されていることを特徴とする発光ダイオード実装基板。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (15件)：

5F041AA11 ,  5F041DA02 ,  5F041DA03 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA14 ,  5F041DA20 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA57 ,  5F041DB09 ,  5F041EE11 ,  5F041EE22 ,  5F041EE23 ,  5F041EE25

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 発光素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-192118   出願人：松下電工株式会社
• LED実装基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-154793   出願人：松下電工株式会社