LED実装基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-154793
公開番号（公開出願番号）：特開2003-347600
出願日： 2002年05月28日
公開日（公表日）： 2003年12月05日
要約：

【要約】【課題】少ない部品点数と工数で製造することができ、発光度を上げつつ熱放散性を高く得ることができるLED実装基板を提供する。【解決手段】平板状のセラミック基板1の表面に、内周面2が内方へ下り傾斜した凹部3を少なくとも2個以上形成する。各凹部3の底面4に光源となるLED素子5を実装する。2個以上の凹部3のすべてにLED素子5を実装することによって、発光度を十分に上げることができる。また各凹部3の内周面2が内方へ下り傾斜していることによって、セラミック基板1以外の部材を用いて反射部10を形成する必要がなくなり、部品点数が減少すると共に少ない工数でLED実装基板を製造することができる。さらにLED実装基板全体が熱伝導性の良好なセラミックで構成されていることによって、熱放散性を高く得ることができる。

請求項（抜粋）：

絶縁性を有し、かつ熱伝導率が10W/(m・K)(25°C)以上である平板状のセラミック基板の表面に、内周面が内方へ下り傾斜した凹部を少なくとも2個以上形成すると共に、各凹部の底面に光源となるLED素子を実装して成ることを特徴とするLED実装基板。

IPC (2件)：

H01L 33/00 , H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 33/00 N , H01L 23/12 F

Fターム (6件)：

5F041AA04 , 5F041AA33 , 5F041DA13 , 5F041DA19 , 5F041DA34 , 5F041DA36

引用特許：

審査官引用 (13件)

LED表示器
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-257206 出願人：日亜化学工業株式会社
LED照明装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-322626 出願人：松下電工株式会社
SMD型LED
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-118654 出願人：株式会社シチズン電子

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