特許

J-GLOBAL ID：200903091097897663

レーザ穴あけ加工装置用のデスミア装置及びデスミア方法

発明者： 浜田 史郎
出願人/特許権者： 住友重機械工業株式会社
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-149223
公開番号（公開出願番号）：特開平11-342490
出願日： 1998年05月29日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：

【要約】【課題】 ウエットプロセス無しでバイアホールの残渣成分を除去することのできるデスミア装置を提供すること。【解決手段】 レーザ穴あけ加工装置により、ワーク17における金属膜上に形成されたバイアホールに残留する残渣成分を除去するためのデスミア装置であり、前記残渣成分を除去するために必要なあらかじめ定められた波長を持つレーザ光を発生するためのレーザ光発生装置1と、発生されたレーザ光を前記ワークの幅方向全長にわたってスキャンさせるポリゴンミラー2と、前記ワークを前記レーザ光のスキャン方向と直角な方向に移動させるステージ3とを備えた。

請求項（抜粋）：

レーザ穴あけ加工装置におけるレーザ発振器からのレーザ光を、ワークにおける金属膜上に形成された樹脂層に照射して形成されたバイアホールに残留する残渣成分を除去するためのデスミア装置であって、前記残渣成分を除去するために必要なあらかじめ定められた波長を持つレーザ光を発生するためのレーザ光発生装置と、発生されたレーザ光を前記ワークの幅方向全長にわたってスキャンさせるスキャン手段と、前記ワークを前記レーザ光のスキャン方向と直角な方向に移動させる移動手段とを備えたことを特徴とするレーザ穴あけ加工装置用のデスミア装置。

IPC (6件)：

B23K 26/16 ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/08 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46

FI (6件)：

B23K 26/16 ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/06 A ,  B23K 26/08 B ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/46 X

引用特許：

審査官引用 (1件)

• バイアホール形成方法及びレーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-143719   出願人：住友重機械工業株式会社