特許
J-GLOBAL ID:200903091122666973
電子部品検査装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
西野 卓嗣
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-298242
公開番号(公開出願番号):特開平7-151522
出願日: 1993年11月29日
公開日(公表日): 1995年06月16日
要約:
【要約】【目的】 電子部品の保持位置のばらつきに関しても、電子部品のサイズの差に関しても、許容度の大きい電子部品検査装置を提供する。【構成】 電子部品保持装置11に保持された電子部品1は、カメラ16、17により異なる角度から撮影され、二通りの像を生じる。その像を画像処理装置21で合成して3次元像を形成し、その3次元像の解析により、どのリ-ド2に浮きが発生しているか、変形量はいくらかを知る。
請求項(抜粋):
以下の構成を備えた電子部品検査装置。a.電子部品保持装置。b.前記電子部品保持装置に保持された電子部品のリ-ドを異なる角度から撮影する2台のカメラ。c.前記2台のカメラで得た映像を合成して3次元像を形成し、その3次元像を解析してリ-ドの変形量を求める画像処理装置。
IPC (3件):
G01B 11/24
, G01N 21/88
, H05K 13/08
引用特許:
審査官引用 (5件)
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リード形状計測装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-186533
出願人:株式会社東芝
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特開昭63-032302
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特開昭59-112207
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特開昭63-302308
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基板検査装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-007761
出願人:ソニー株式会社
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