特許

J-GLOBAL ID：200903091123343302

光半導体素子収納用パッケージ

発明者： 川畑 和弘
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-183266
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015635
出願日： 1999年06月29日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：

【要約】【課題】 光半導体素子を冷却する冷却部材の熱が光半導体素子に作用し冷却部材による光半導体素子の冷却効率が低下する。また光半導体素子を気密に収容しつつ光半導体素子収納用パッケージの小型化・薄型化を図ることが困難である。【解決手段】 上面側のセラミック基板5bの上面に光半導体素子4を載置し、下面側のセラミック基板の下面を外部に露出させ、少なくとも一方のセラミック基板の側面にメタライズ層5dを設け、これらセラミック基板の間に電子冷却素子5eを配設した冷却部材5を、枠状の基体1の孔部1aの内側にロウ付けした光半導体素子収納用パッケージである。光半導体素子4から発せられる熱は基体1を介することなく効率良く放散され、かつ光半導体素子4を気密に収容しつつ小型化・薄型化を図ることができる。

請求項（抜粋）：

枠状の基体と、該基体の内側に挿着され、上面に光半導体素子が載置される載置部を有するとともに下面を外部に露出させた冷却部材と、前記基体上に前記載置部を囲繞するようにして取着され、側部に貫通孔及び切欠部を有する枠体と、前記貫通孔に取着され、光ファイバ部材が挿入固定される筒状の固定部材と、前記切欠部に挿着され、絶縁体に前記光半導体素子の各電極が電気的に接続されるメタライズ配線層が形成されているセラミック端子体と、前記枠体の上面に取着され、光半導体素子を気密に封止する蓋体とからなる光半導体素子収納用パッケージであって、前記冷却部材は、上下のセラミック基板間に電子冷却素子を配設して成り、少なくとも一方の前記セラミック基板の側面に形成されたメタライズ層を介して前記基体の内側にロウ付けされていることを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。

IPC (6件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/373 ,  H01L 23/38 ,  H01L 33/00 ,  H01S 5/022

FI (7件)：

H01L 23/12 J ,  H01L 23/02 B ,  H01L 23/02 F ,  H01L 23/38 ,  H01L 33/00 N ,  H01S 5/022 ,  H01L 23/36 M

Fターム (17件)：

5F036AA01 ,  5F036BA33 ,  5F036BC06 ,  5F036BD13 ,  5F041AA33 ,  5F041AA47 ,  5F041DA15 ,  5F041DA29 ,  5F041DA61 ,  5F041DA83 ,  5F041EE02 ,  5F073AB28 ,  5F073EA29 ,  5F073FA06 ,  5F073FA15 ,  5F073FA22 ,  5F073FA25

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 光半導体素子収納用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-170630   出願人：京セラ株式会社