特許
J-GLOBAL ID：200903091130797424
電子部品および電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-135543
公開番号（公開出願番号）：特開平8-008357
出願日： 1994年06月17日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：
【要約】【目的】 バンプが形成されるランドを形成するために必要な面積を小さくして、ランドの配置設計の自由度を大きくするとともに、ランドの総数を増やすことができる電子部品および電子部品の製造方法を提供することを目的とする。【構成】 チップが搭載される基板1の一方の面に形成されて、チップの第1の電極と接続される第2の電極3と、この第2の電極3から離れた位置に形成されてこの基板1の一方の面と他方の面を導通させるスルーホール4と、この第2の電極3とこのスルーホール4を接続するリード5と、基板1の他方の面のスルーホール4を含むエリアに形成されてその表面にバンプが形成されるランド7とから電子部品を構成した。
請求項（抜粋）：
表面に第1の電極を備えたチップと、このチップが搭載される基板の一方の面に形成されて、このチップの電極と電気的に接続された第2の電極と、この第2の電極から離れた位置に形成されてこの基板の一方の面と他方の面を導通させるスルーホールと、この第2の電極とこのスルーホールを接続するリードと、この基板の他方の面の前記スルーホールを含むエリアに形成されてその表面にバンプが形成されるランドと、少なくとも前記チップ及び第2の電極を封止する合成樹脂を有することを特徴とする電子部品。
FI (2件)：
H01L 23/12 Q
, H01L 23/12 E
