PCカード

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：草野卓 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-081705
公開番号（公開出願番号）：特開平11-282995
出願日： 1998年03月27日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：

【要約】【課題】半導体メモリベアチップを実装する回路基板を可撓性を有するフィルム回路基板とし、これを折り畳んでMCMを構成して実装密度を大きく向上すると共にガタツキを抑える緩衝材を不要にし、MCMをPCカード基板を貫通してPCカード基板の表裏両面に亘った上下対称の実装形に取り付けてPCカード筐体内の空間を最大限に利用したPCカードを提供する。【解決手段】半導体メモリベアチップ4の複数個を可撓性フィルム回路基板5にフリップチップボンディングしてマルチチップモジュール3を構成し、PCカード基板2に組み込んだPCカード。

請求項（抜粋）：

半導体メモリベアチップの複数個を可撓性フィルム回路基板にフリップチップボンディングしてマルチチップモジュールを構成し、PCカード基板に組み込んだことを特徴とするPCカード。

IPC (3件)：

G06K 19/077 , B42D 15/10 521 , H05K 1/18

FI (3件)：

G06K 19/00 K , B42D 15/10 521 , H05K 1/18 S

引用特許：

出願人引用 (5件)

ICカード
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-338393 出願人：三菱電機株式会社
半導体装置の実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-241286 出願人：新日本製鐵株式会社
半導体装置の実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-237053 出願人：株式会社東芝

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審査官引用 (5件)

ICカード
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-338393 出願人：三菱電機株式会社
半導体装置の実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-241286 出願人：新日本製鐵株式会社
半導体装置の実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-237053 出願人：株式会社東芝

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