特許

J-GLOBAL ID：200903091139365683

表面実装型圧電デバイス

発明者： 猪瀬 太一
出願人/特許権者： 東洋通信機株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-305432
公開番号（公開出願番号）：特開2002-118436
出願日： 2000年10月04日
公開日（公表日）： 2002年04月19日
要約：

【要約】【課題】 圧電振動素子上の励振電極と、導電性接着剤を塗布するパッド電極との間が接近している場合であっても、導電性接着剤を用いて圧電振動素子をパッケージ内にマウントする際に加圧された導電性接着剤が励振電極側に流出して励振電極に接近し過ぎて悪影響を及ぼすことを有効に防止する。【解決手投】 圧電振動素子2上の2つパッド電極6b、7bと表面実装型パッケージ内底面上の2つの導通パッド12、13との一対一の接続を、夫々導電性接着剤15を用いて行ったものにおいて、圧電基板の下側主面の前記一端縁に沿って凹部20を形成し、該凹部内に少なくとも下側主面上に形成した前記リード端子と接続したパッド電極を配置することにより、導電性接着剤の付着範囲を前記凹部内に極限した。

請求項（抜粋）：

圧電基板と、該圧電基板の上下両主面に夫々形成された励振電極、各励振電極から引き出されたリード電極、及び両リード電極に夫々接続されて圧電基板の一端縁に沿って配置された2つのパッド電極と、を備えた圧電振動素子と、前記圧電振動素子を内底面に設けた導通パッド上に片持ち状態にて電気的機械的に接続保持する表面実装型パッケージと、から成る圧電デバイスであって、前記圧電振動素子上の2つパッド電極と前記表面実装型パッケージ内底面上の2つの導通パッドとの一対一の接続を、夫々導電性接着剤を用いて行ったものにおいて、前記圧電基板の下側主面の前記一端縁に沿って凹部を形成し、該凹部内に少なくとも下側主面上に形成した前記リード端子と接続した前記パッド電極を配置することにより、前記導電性接着剤の付着範囲を前記凹部内に極限したことを特徴とする表面実装型圧電デバイス。

IPC (2件)：

H03H 9/02 ,  H03H 9/10

FI (3件)：

H03H 9/02 F ,  H03H 9/02 L ,  H03H 9/10

Fターム (7件)：

5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108CC09 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108KK03

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 圧電振動子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-107350   出願人：株式会社明電舎