セラミック基板の取り付け構造

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-371677
公開番号（公開出願番号）：特開2000-196270
出願日： 1998年12月25日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：

【要約】【課題】冷熱環境下においても優れた放熱性能を有するセラミック基板4の取り付け方法を提供する。【解決手段】金属放熱器6とセラミック基板4を圧接する取り付け構造において、金属放熱器6とセラミック基板4との間に、熱伝導率が0.1cal/cm・sec.°C以上であり、セラミック基板4との500°C以下の摩擦係数が0.5以下である中間層5を介在させる。

請求項（抜粋）：

金属放熱器にセラミック基板を圧接する取り付け構造において金属放熱器とセラミック基板との間に、熱伝導率が0.1cal/cm・sec・°C以上であり、セラミック基板との500°C以下の摩擦係数が0.5以下である中間層を介在させたことを特徴とするセラミック基板の取り付け構造。

IPC (3件)：

H05K 7/20 , C04B 37/02 , H05K 1/02

FI (3件)：

H05K 7/20 F , C04B 37/02 B , H05K 1/02 F

Fターム (20件)：

4G026BA16 , 4G026BA17 , 4G026BB21 , 4G026BF06 , 4G026BF42 , 4G026BF48 , 4G026BG03 , 4G026BH06 , 5E322AA01 , 5E322AB01 , 5E322AB02 , 5E322AB07 , 5E322AB08 , 5E322AB09 , 5E322EA10 , 5E322FA05 , 5E338AA01 , 5E338AA18 , 5E338BB22 , 5E338EE02

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開平3-270295
特開平3-270295
熱伝導シートの製造方法及びそれを用いたスパッタリング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-312019 出願人：松下電器産業株式会社

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