特許

J-GLOBAL ID：200903061775027686

熱伝導シートの製造方法及びそれを用いたスパッタリング装置

発明者： 光明寺 大道 ,  川島 勉 ,  西木 直巳 ,  井上 孝夫 ,  池田 順治
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-312019
公開番号（公開出願番号）：特開平9-156913
出願日： 1995年11月30日
公開日（公表日）： 1997年06月17日
要約：

【要約】【課題】 電子機器の発熱部材の冷却に使用される熱伝導シートにおいて、熱伝導率の高い柔軟なシートの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 高分子シートを2200°C以上焼成するものであって、かつ、1000°Cまでの昇温速度は5度/分以下の昇温速度で、2000°C以上の温度領域での熱処理は不活性ガス中で行うことにより、熱伝導率の高い柔軟なシートを得ることができる。

請求項（抜粋）：

10μm以上200μm以下の厚さを有するポリオキサジアゾール、ポリベンゾチアゾール、ポリベンゾビスチアゾール、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾビスオキサゾール、ポリイミド、ポリフェニレンイソフタルアミド、ポリフェニレンベンゾイミダゾール、ポリフェニレンベンゾビスイミタゾール、ポリチアゾール、ポリパラフェニレンビニレンのうちから選ばれた少なくとも1種類の高分子フィルムを2200°C以上の焼成を行う工程を有するものであって、かつ少なくとも1000°Cまでは、1分間に5°C以下の昇温速度で、2000°C以上の温度領域での熱処理は不活性ガス中で行うことを特徴とする熱伝導シートの製造方法。

IPC (7件)：

C01B 31/04 101 ,  C04B 35/52 ,  C08J 7/00 301 ,  C23C 14/34 ,  F28F 21/06 ,  H01L 23/373 ,  H05K 7/20

FI (7件)：

C01B 31/04 101 Z ,  C08J 7/00 301 ,  C23C 14/34 C ,  F28F 21/06 ,  H05K 7/20 F ,  C04B 35/54 A ,  H01L 23/36 M

引用特許：

審査官引用 (4件)

• グラファイト熱伝導体およびそれを用いたコールドプレート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-258177   出願人：松下電器産業株式会社
• 薄膜状炭素材の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-225384   出願人：新日本製鐵株式会社, 新日鐵化学株式会社
• スパッタリング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-176457   出願人：松下電器産業株式会社
• スパッタリング用ターゲット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-070443   出願人：日電アネルバ株式会社