特許

J-GLOBAL ID：200903091156729826

半導体装置、およびその製造方法

発明者： 弘光 正明
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-305127
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145183
出願日： 1997年11月07日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップと所定の接続対象物との接合に際して使用される樹脂製接着剤の影響を回避して、良好な電気的な接続状態が維持された半導体装置、およびこれの製造方法を提供する。【解決手段】 外部との電気的な導通を図るための電極パッド30が形成された所定の接続対象物(第1の半導体チップ)3上に、樹脂製接着材6を介して第2の半導体チップ4が機械的に接合された半導体装置1において、第1の半導体チップ3に、各半導体チップ3,4どうしを接合する際に、液状とされた樹脂製接着剤6が流動させられた場合に、この樹脂製接着剤6によって電極パッド30が覆われてしまわないようにするための保護手段を設けた。好ましくは、保護手段を、電極パッド30の周縁部近傍に形成された溝部34またはダム部、あるいは電極パッド30を覆うようにして突出形成された導体バンプ35とし、また、溝部34、ダム部、または導体バンプ35の液状とされた樹脂製接着剤6の流れ方向と対向する部位を、への字状あるいは円弧状とする。

請求項（抜粋）：

外部との電気的な導通を図るための電極パッドが形成された所定の接続対象物上に、樹脂製接着材を介して半導体チップが機械的に接合された半導体装置であって、上記接続対象物には、上記半導体チップと上記接続対象物とを接合する際に、液状とされた樹脂製接着剤が流動させられた場合に、この樹脂製接着剤によって上記電極パッドが覆われてしまわないようにするための保護手段が設けられていることを特徴とする、半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 23/28

FI (2件)：

H01L 21/60 301 P ,  H01L 23/28 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-069945
  
• 混成集積回路の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-268739   出願人：日本電気株式会社
• 特開平4-242942
  
• 特開平3-266459