リレー

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-006843
公開番号（公開出願番号）：特開平7-211212
出願日： 1994年01月26日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：

【要約】【目的】半田付け性を良好とし、高周波特性を良好とする。【構成】下面が開口する箱状のケース11と、このケース11の開口する下面に被着されるベース12とでハウジング10を構成する。上記ベース12をセラミック製のプリント基板で形成する。ベース12に端子としての配線パターン部13a,13bを形成する。端子を配線パターンで形成し、従来のリレーにおける端子を無くす。これにより、端子の変形によるプリント基板の配線パターンと端子の位置ずれや、端子による高周波特性の変化あるいは劣化などの問題を解消する。

請求項（抜粋）：

下面が開口する箱状のケースと、このケースの開口する下面に被着されるベースとでハウジングが構成され、上記ベースをプリント基板で構成し、このベースに端子としての配線パターン部を形成して成ることを特徴とするリレー。

IPC (3件)：

H01H 50/02 , H01H 50/14 , H01H 51/22

引用特許：

審査官引用 (2件)

パッケージ構造体
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-331042 出願人：三菱マテリアル株式会社
特開昭58-189937

前のページに戻る