特許

J-GLOBAL ID：200903091161848930

コンタクトピン及びこのコンタクトピンを用いた電気部品用ソケット

発明者： 福永 正美
出願人/特許権者： 株式会社エンプラス
代理人 (1件)： 佐野 弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-137581
公開番号（公開出願番号）：特開平11-317270
出願日： 1998年05月01日
公開日（公表日）： 1999年11月16日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 容易に製作でき、コスト低減を図ることが出来るコンタクトピン及びこのコンタクトピンを用いた電気部品用ソケットを提供する。【解決手段】 コンタクトピン30,40において、導電性を有する板材により形成され、前記電気部品の端子に接触する接触部材31,41と、導電性を有する板材により形成され、前記プリント回路基板に接続される基板導通部材32,42と、該接触部材及び前記基板導通部材の間に配設されて当該両者を導通させると共に、前記接触部材を付勢する「付勢部材」であるコイルスプリング33,43とを有し、前記接触部材と基板導通部材とには、コイルスプリングが係止する「係止部」としての鍔部31c,41cが形成され、該接触部材が前記電気部品の端子に接触して押し込まれることにより、該接触部材が軸線O方向に変位して電気的に導通を得るようになっている。

請求項（抜粋）：

電気部品用ソケットのソケット本体に配設され、該電気部品用ソケットに保持される電気部品とプリント回路基板との電気的接続を図るコンタクトピンにおいて、導電性を有する板材により形成され、前記電気部品の端子に接触する接触部材と、導電性を有する板材により形成され、前記プリント回路基板に接続される基板導通部材と、該接触部材及び前記基板導通部材の間に配設されて当該両者を導通させると共に、前記接触部材を付勢する付勢部材とを有し、前記接触部材と基板導通部材とには、該付勢部材が係止する係止部が形成され、該接触部材が前記電気部品の端子に接触して押し込まれることにより、該接触部材が軸線方向に変位して電気的に導通を得ることを特徴とするコンタクトピン。

IPC (3件)：

H01R 33/76 ,  H01L 23/32 ,  H01R 13/24

FI (3件)：

H01R 33/76 ,  H01L 23/32 A ,  H01R 13/24

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 導電性接触子ユニット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-053336   出願人：日本発条株式会社