特許
J-GLOBAL ID：200903091175356275
面実装部品及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
今村 辰夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-332565
公開番号（公開出願番号）：特開平11-168149
出願日： 1997年12月03日
公開日（公表日）： 1999年06月22日
要約：
【要約】【課題】本発明は面実装部品とその製造方法に関し、基板からの分割を容易にして高精度で安価な部品が製造できるようにする。【解決手段】基板10の行及び列方向にスルーホール25を形成し、スルーホール25に金属メッキを施して端子電極18を形成する工程と、基板10の行又は列方向であって、スルーホール25を横断する位置にカット部12を形成して、基板10をスリット状に切断する工程と、基板10の列又は行方向に、端子電極18の導体のみを切断しその周辺部では基板10の連結部分を残すように端子電極導体切断溝部15を形成する工程と、基板10の列又は行方向であって、端子電極導体切断溝部15を横断する位置に、個片部品を分割するためのV溝加工部17を形成する工程とを含み、V溝加工部17の位置での基板の連結部分により、複数の個片部品を連結した状態で、その後の工程を行うようにした。
請求項（抜粋）：
基板から分割した矩形状の個片部品からなり、前記個片部品に対し、金属メッキを施したスルーホールの側面をそのまま端子電極として使用すると共に、前記端子電極を4辺に設けた面実装部品の製造方法であって、前記基板の行及び列方向にスルーホールを形成し、該スルーホールに金属メッキを施して端子電極を形成する第1の工程と、前記基板の行又は列方向であって、前記スルーホールを横断する位置にカット部を形成して、前記基板をスリット状に切断する第2の工程と、前記基板の列又は行方向に、前記端子電極の導体のみを切断しその周辺部では基板の連結部分を残すように端子電極導体切断溝部を形成する第3の工程と、前記基板の列又は行方向であって、前記端子電極導体切断溝部を横断する位置に、個片部品を分割するためのV溝加工部を形成する第4の工程とを含み、前記第4の工程で形成したV溝加工部の位置での基板の連結部分により、複数の個片部品を連結した状態で、その後の工程を行うことを特徴とした面実装部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H03B 1/00
, H05K 9/00
H01L 23/12 L
, H03B 1/00 E
, H05K 9/00 G
