エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-083818
公開番号（公開出願番号）：特開2000-273277
出願日： 1999年03月26日
公開日（公表日）： 2000年10月03日
要約：

【要約】【課題】成形時のボイド、金線変形、成形品表面汚れ等が少ない成形性に優れ、かつ耐半田特性にも優れた信頼性の高い半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤、無機質充填材、オルガノポリシロキサンを必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、オルガノポリシロキサンがHLB3以下のオルガノポリシロキサンとHLB5〜12のオルガノポリシロキサンの混合物であり、かつ、その重量割合が3/1〜1/3であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機質充填材、及び(E)オルガノポリシロキサンを必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、オルガノポリシロキサンがHLB3以下のオルガノポリシロキサンとHLB5〜12のオルガノポリシロキサンの混合物であり、かつ、その重量割合が3/1〜1/3であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 , C08K 3/00 , C08L 83/04 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (6件)：

C08L 63/00 A , C08L 63/00 B , C08L 63/00 C , C08K 3/00 , C08L 83/04 , H01L 23/30 R

Fターム (47件)：

4J002CC04X , 4J002CC05X , 4J002CC06X , 4J002CC07X , 4J002CD02W , 4J002CD04W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD07W , 4J002CP033 , 4J002CP053 , 4J002CP063 , 4J002CP093 , 4J002CP103 , 4J002CP143 , 4J002CP183 , 4J002DE147 , 4J002DF017 , 4J002DJ017 , 4J002EN026 , 4J002EU116 , 4J002EU136 , 4J002EW136 , 4J002EW176 , 4J002FD017 , 4J002FD14X , 4J002FD146 , 4J002FD156 , 4J002GQ05 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EA10 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB07 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 4M109EB13 , 4M109EB19 , 4M109EC01 , 4M109EC03 , 4M109EC05 , 4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平2-120315
特開平2-147620
特開平2-147619

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