特許
J-GLOBAL ID：200903091190321046
基板接合用治具、発光素子用ウェハの製造方法、発光素子用ウェハ、発光素子用チップ、及び発光素子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
油井 透
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-167882
公開番号（公開出願番号）：特開2007-335757
出願日： 2006年06月16日
公開日（公表日）： 2007年12月27日
要約：
【課題】大量のウェハ貼り合わせを安価に行うことを可能とし、ウェハサイズが大きい場合においても、ウェハ貼り合わせの歩留まりを改善することが可能とする。【解決手段】 半導体発光層が形成された第一基板と、第一基板とは別途準備された第二基板とを貼り合わせるために使用される基板接合用治具であって、第一基板と第二基板とを重ねてなる積層ウェハを両側から挟むための一対のプレートと、一対のプレートに両側から加えられる圧力を保持するための保持部材と、一対のプレートのうち少なくとも一方のプレートと積層ウェハとの間に設けられ、プレートに接する側の主表面に凸面を有し、積層ウェハに接する側の主表面が平坦面である半凸面板と、を備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体発光層が形成された第一基板と、前記第一基板とは別途準備された第二基板とを貼り合わせるために使用される基板接合用治具であって、
前記第一基板と前記第二基板とを重ねてなる積層ウェハを両側から挟むための一対のプレートと、
前記一対のプレートに両側から加えられる圧力を保持するための保持部材と、
前記一対のプレートのうち少なくとも一方のプレートと前記積層ウェハとの間に設けられ、前記プレートに接する側の主表面に凸面を有し、前記積層ウェハに接する側の主表面が平坦面である半凸面板と、
を備えることを特徴とする基板接合用治具。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
5F041AA41
, 5F041CA04
, 5F041CA37
, 5F041CA65
, 5F041CA77
, 5F041CA85
