特許

J-GLOBAL ID：200903091201589810

電子部品及びその製造方法

発明者： 今井 隆浩
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (2件)： 布施 行夫 ,  大渕 美千栄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-275234
公開番号（公開出願番号）：特開2006-093306
出願日： 2004年09月22日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：

【課題】 信頼性の高い電子部品及びその製造方法を提供することにある。【解決手段】 複数の領域12を有し、それぞれの領域12に対応してグループ化された複数の第1の電気的接続部14を有する第1の基板10上に、複数の第2の電気的接続部34を有する第2の基板30を搭載して、第1の電気的接続部14と第2の電気的接続部34とを対向させて電気的に接続する。第1及び第2の基板10,30の間に、両者を接着する樹脂部40を形成する。第1の基板10における第1の電気的接続部14が形成された面には、領域12を避けて凹部20が形成されてなる。樹脂部40を形成する工程は、第2の基板30を搭載する工程の前に、領域12毎に樹脂部40の材料42を設けること、及び、第2の基板30を搭載する工程で、材料42を、凹部20に至るように押し広げることを含む。【選択図】 図6

請求項（抜粋）：

複数の領域を有し、それぞれの前記領域に対応してグループ化された複数の第1の電気的接続部を有する第1の基板上に、複数の第2の電気的接続部を有する第2の基板を搭載して、前記第1の電気的接続部と前記第2の電気的接続部とを対向させて電気的に接続すること、及び、 前記第1及び第2の基板の間に配置されて、両者を接着する樹脂部を形成することを含み、 前記第1の基板における前記第1の電気的接続部が形成された面には、前記領域を避けて凹部が形成されてなり、 前記樹脂部を形成する工程は、前記第2の基板を搭載する工程の前に、前記領域毎に前記樹脂部の材料を設けること、及び、前記第2の基板を搭載する工程で、前記第1及び第2の基板によって、前記材料を、前記凹部に至るように押し広げることを含む電子部品の製造方法。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  H01L 25/18 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/065

FI (2件)：

H01L23/12 501C ,  H01L25/08 B

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-089999   出願人：セイコーエプソン株式会社