特許

J-GLOBAL ID：200903091201742731

フレキシブルケーブルの取外し方法及び取外し装置

発明者： 小平 勝昭
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-179714
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007489
出願日： 1999年06月25日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：

【要約】【課題】 基板に接続されたフレキシブルケーブルの取外し方法及び取外し装置に関し、薬液を多用するプロセスを用いることなく、フレキシブルケーブルを作業効率よく安全に取り外すことを目的とする。【解決手段】 第1の電極群を有する基板1aと第2の電極群を有するフレキシブルケーブル4aとが、前記第1及び第2の電極群が互いに対向した状態で、熱硬化型導電性接着剤3を介して接続されてなる接続構造において、前記基板1aから前記フレキシブルケーブル4aを取り外す方法であって、前記熱硬化型導電性接着剤を剥離可能に軟弱化する加熱工程と、前記熱硬化型導電性接着剤が軟弱化した状態で、前記フレキシブルケーブルを前記基板から引き剥す剥離工程と、前記フレキシブルケーブルを引き剥した後、前記基板の表面に残る前記熱硬化型導電性接着剤の残滓3aを除去する残滓除去工程とを含んで構成する。

請求項（抜粋）：

第1の電極群を有する基板と、第2の電極群を有するフレキシブルケーブルとが、前記第1及び第2の電極群が互いに対向した状態で、熱硬化型導電性接着剤を介して接続されてなる接続構造において、前記基板から前記フレキシブルケーブルを取り外す方法であって、前記熱硬化型導電性接着剤を剥離可能に軟弱化する加熱工程と、前記熱硬化型導電性接着剤が軟弱化した状態で、前記フレキシブルケーブルを前記基板から引き剥す剥離工程と、前記フレキシブルケーブルを引き剥した後、前記基板の表面に残る前記熱硬化型導電性接着剤の残滓を除去する残滓除去工程と、を含むことを特徴とするフレキシブルケーブルの取外し方法。

IPC (3件)：

H05K 3/32 ,  G09F 9/00 348 ,  H02G 1/14

FI (3件)：

H05K 3/32 B ,  G09F 9/00 348 N ,  H02G 1/14 Z

Fターム (15件)：

5E319BB11 ,  5E319CD02 ,  5E319CD57 ,  5G355AA08 ,  5G355BA01 ,  5G355BA11 ,  5G355CA03 ,  5G355CA17 ,  5G435AA19 ,  5G435BB06 ,  5G435EE42 ,  5G435EE47 ,  5G435EE49 ,  5G435KK05 ,  5G435KK10

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 液晶デバイスの再生方法、及び再生装置、並びに異方性導電膜の剥離装置、IC剥離装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-136908   出願人：ソニーケミカル株式会社
• 印刷配線基板の再生方法と再生装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-239947   出願人：富士通株式会社