特許
J-GLOBAL ID：200903091242049358
樹脂密着性に優れる銅系リードフレーム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
香本 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-297540
公開番号（公開出願番号）：特開平9-116066
出願日： 1995年10月20日
公開日（公表日）： 1997年05月02日
要約：
【要約】【目的】 酸化皮膜の密着性及び樹脂の密着性が良好で、かつ防錆効果にも優れる銅系リードフレーム材を得る。【構成】 銅又は銅合金表面に形成したベンゾトリアゾール又はその誘導体による皮膜表面のX線光電子分光分析値のN1s/Cu2pスペクトルピーク強度比が0.01〜0.20である銅系リードフレーム。
請求項（抜粋）：
銅又は銅合金表面に形成したベンゾトリアゾール又はその誘導体による皮膜表面のX線光電子分光分析値のN1s/Cu2pスペクトルピーク強度比が0.01〜0.20であることを特徴とする樹脂密着性に優れる銅系リードフレーム。
FI (2件)：
H01L 23/48 V
, H01L 23/48 M
