特許
J-GLOBAL ID:200903091259601755

シールドケース及びそれを用いた高周波モジュール

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 倉内 義朗
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-310337
公開番号(公開出願番号):特開2005-079458
出願日: 2003年09月02日
公開日(公表日): 2005年03月24日
要約:
【課題】半田付けによるシールドケースの浮きを防止する。【解決手段】半田付けに際しては、脚部14の孔14aが余分な半田の逃げ場となるので、脚部14と実装基板のランド間で半田が広がりつつ、半田の厚みが適宜に調節される。このため、半田ボールが発生せず、シールドケース11の浮きも発生せず、実装基板上でのシールドケース11の高さが適宜に保たれ、シールドケース11に収容される小型高周波モジュールの高さも制限以下に保たれる。また、また、半田の広がりを良好にするために実装基板のランドを広くする必要がなく、実装基板のランドの面積を最小限に抑えることが可能となり、脚部14の位置自由度を抑えて、シールドケース11が斜めに捻られて固定されることを防止することができる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
実装基板に対して面接触して半田付けされる脚部を有するシールドケースにおいて、 脚部に少なくとも1つの孔を形成したことを特徴とするシールドケース。
IPC (1件):
H05K9/00
FI (2件):
H05K9/00 E ,  H05K9/00 C
Fターム (5件):
5E321AA02 ,  5E321CC02 ,  5E321CC06 ,  5E321CC12 ,  5E321GG05
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 特許第3221130号公報
審査官引用 (4件)
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